金秋十月，中信建投正式与创通电子完成投资协议的签约，这也标志着我司B轮融资圆满完成。新的融资主要用于创通电子自有园区的建设，以及新技术的研发，这将进一步提升公司发展的实力，完善公司产品线，扩大产能，为进一步发展奠定基础。

2017年10月，总经理杨磊赴美国圣地亚哥参加了高通全球被投资CEO大会。这也意味着经过近一年的漫长流程，创通电子B轮融资终于圆满结束。

一个月之后的北京，我们又再次站在了高通创投大会的舞台上。此次与我们并肩一起的，还有很多耳熟能详的公司，如人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车等等。

众所周知，高通是全球领先的3G、4G和下一代无线技术公司，并致力于引领全球5G的道路，目前已向世界各地的一些制造商提供技术许可，涉及世界上所有电信设备和消费电子设备品牌，可以说是无线通信领域的翘楚。

我们很荣幸能得到高通的认可。对高通来说，选择我们，是因为我们在无线领域默默耕耘多年，看中的是我们的耐心，对技术创新的执着，产品在现网应用中大量的印证，以及给客户创造的价值，这也是每一个创通人的骄傲！这对于进一步推广高通无线连接方案，以及无线物联网方面的应用创新，都将起到非常积极的作用。

高通副总裁兼高通创投全球董事总经理Quinn Li表示：此次高通投资的9家创新型公司，专注于人工智能、物联网等领域，高通创投位于全球的八支管理团队，将为新投资的公司提供财务、技术和业务等方面的支持，帮助投资公司与全球业界领先企业建立联系，将其梦想和创意变为现实。

相信此次高通的投资，对彼此都会是一个双赢的局面。而创通电子，依托高通强劲的平台和资源，将驶入一个新的快速发展的赛道！我们将拭目以待！